扩张版图

2019

导入企业流程改造计划

2014

成立东莞冠宜苏州营运中心。

2013

成立东莞冠宜厂。

2006

清溪厂扩建新厂区启用。

2001

总公司移至新北市中和区。

1999

中国厂区迁至东莞市清溪镇。

1993

因应中国大陆需求成长,东莞(虎门)厂产线启用。

1981

迁厂至新北市树林区。

1978

十月董事长苏辉雄先生创立冠坤电子企业有限公司于台湾桃园市。

生产研发

2019

SMD产线扩大

2016

因应车载市场开发,已将V- CHIP,半固态车载产品做独立车间。

2015

配合工业与能源市场开发,将大电容生产线重新规划
钉卷及含浸老化设备增加换新

2014

研发导电性高分子混合型铝质电解电容器。

2007

有机导电高分子铝质电解电容研发。

2006

启用V-chip芯片型铝质电解电容产线。

2006

完成音频设备专用端子型铝质电解电容产品研发与量产。

2004

完成10000小时长寿命端子型铝质电解电容产品研发与量产。

2000

完成厂区设置并成功启用产线。同年完成螺丝端子型铝质电解电容产品研发与量产。

1989

引进日本优良全自动生产设备。

1981

更新先进生产设备。

特殊荣耀

2019

导入企业流程改造计划。

2014

东莞清溪厂获R&D统计工作 先进单位 荣耀

2010

东莞清溪厂通过QC 080001认证及OHSAS 18000认证。 东莞清溪厂通过ISO/TS 16949认证。

2003

东莞清溪厂通过ISO14001认证。

2002

东莞清溪厂通过ISO 9001认证。

2001

东莞清溪厂首年获得先进外资企业荣誉,且迄今持续每年都获颁此荣耀。